哈深智材请求一种银粉及其制备办法与使用专利进步TOPCon反面细栅浆料印刷附着力

时间: 2025-01-17 03:31:56 |   作者: 爱游戏app

　　金融界2024年12月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市哈深智材科技有限公司请求一项名为“一种银粉及其制备办法与使用”的专利，公开号CN 119114959 A，请求日期为2024年9月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种银粉及其制备办法与使用，归于银粉技术领域。该银粉的制备办法有：将银离子溶液、还原性溶液与分散剂溶液混合反响，得到反响液；将反响液固液别离，将固体与包覆剂溶液混合，枯燥；包覆剂溶液中包含月桂酸、月桂酸钠、硅烷偶联剂、油酸、月桂酸、硬脂酸、棕榈酸和苯并中的至少一种以及丙烯酸树脂、松香树脂和聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种。经过在制备银粉的过程中引进具有高附着力的树脂且将该树脂作为包覆剂成分，能大大的进步TOPCon反面细栅浆料印刷在硅片后的附着力，防止反面浆料呈现栅线掉落的现象，一起能保证浆料粘度较低，进步印刷流畅性，防止了印刷过程中呈现很多断栅的问题。