时间: 2024-07-03 14:02:45 | 作者: 焊锡原料
（印刷电路板）的过程中，选择比较适合的焊接材料和技术至关重要。其中，激光锡丝和激光锡膏是两种常用的焊接材料，它们各有优缺点，适用于不同的应用场景。下面我们将对这两种焊接材料的效果进行详细对比。
激光锡丝是一种利用激光热源进行焊接的锡丝材料。它采取了激光作为热源，能够迅速、精确地融化锡丝，实现FPC与PCB之间的可靠连接。激光锡丝焊接具有以下几个优点：
* 速度快：激光加热快，相比传统方式极大的提升了焊接速度，来提升了生产效率。
然而，激光锡丝焊接也存在一定的局限性。例如，对某些复杂形状的焊接点，激光锡丝可能难以适应，导致焊接质量下降。此外，在锡丝直径的选用上，0.6mm以下的锡丝，在自动送焊料上就越容易增加断丝风险。
激光锡膏是一种含有锡粉的膏状焊接材料，通过激光照射实现融化并连接FPC与PCB。激光锡膏焊接具有以下优点：
* 适应性强：激光锡膏能适应各种复杂形状的焊接点，适用于不一样的规格的FPC和PCB。
* 焊接质量高：激光锡膏焊接过程中，锡膏能够充分填充焊接缝隙，形成坚固的连接。
* 焊接灵活：激光锡膏能轻松实现点焊、拖焊、扫描焊、角搭焊等方式，灵活应用于各种密集焊点及复杂焊点的产品加工。
* 焊接速度快：激光锡膏可对密集焊点进行拖焊或扫描焊，焊接速度是点焊的一倍以上。
然而，激光锡膏焊接也存在一些缺点。例如，在进行激光锡膏焊接时，需要先将锡膏均匀涂抹在PCB板的焊接点上，然后再进行激光照射。因此在设备应用上适合双工位以上设计，才能实现焊接效率的优势。此外，激光锡膏焊接过程中，若控制不当，有几率会使焊接质量不稳定，出现虚焊、冷焊等问题。
综上所述，激光锡丝和激光锡膏在FPC焊接PCB上各有优势。在选择焊接材料时，应该要依据实际的需求和应用场景进行权衡。对需要降低生产所带来的成本、焊盘间距分散较大，焊盘简单的焊接的场合，激光锡丝可能更为合适；而对需要高精度、适应复杂形状焊接点、提升焊接效率的场合，激光锡膏可能更具优势。在实际应用中，建议根据详细情况选择比较适合的焊锡材料，并结合适当的激光焊接工艺，以确保焊接质量和生产效率。
：b＝（Wm/Pm＋（100—Wm）/Pf）/（Wm/Pm）式中，Wm为金属含量（重量百分比）；Pm为合金密度；Pf为助焊剂密度。印刷在
由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： *优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象 *润湿性好，焊点饱满，均匀 *印刷在
造成不良现象。4、清洗依照产品（印制板）对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来
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