时间: 2024-07-22 01:27:41 | 作者: 焊锡原料
强度，导电性和导热性。铜基板是最常见的基板材料之一，因此SAC305类型的焊料在铜基板上的焊接效果非常关注。对于无铅焊点而言，焊料和基板之间的界面反应和IMC演变是影响焊接可靠性的重要的条件。通常SAC305锡膏在加热时会与Cu基板反应会生成Cu6Sn5 IMC。为了达到良好的焊点性能，可以对Cu基板进行一些工艺处理从而控制IMC生长。本文会讨论SAC305在不同Cu基板上的焊接效果。
对于Cu，H-Cu和G-Cu基板，Cu6Sn5都是主要的IMC生长类型。H-Cu基板上的Cu6Sn5层比单纯Cu基板上的Cu6Sn5层更厚且更光滑。这是因为经过高温处理后，Cu基板的结构由多晶结构转变为单晶结构。单晶结构会影响Cu6Sn5层的粗糙度。另外，G-Cu基板上的Cu6Sn5焊料层的厚度低于另外两个基板。G-Cu衬底上石墨烯涂层的不仅能减缓金属表面的氧化，还能某些特定的程度抑制原子扩散。
SAC305焊料在Cu基板上的平均硬度最高，其次是H-Cu和G-Cu基板。与Cu和H-Cu基板上SAC305共晶焊料块的微观结构相比，SAC305共熔焊料块在G-Cu基板上会形成更多的β-Sn和更低的共晶相浓度。由于β-Sn硬度较低，G-Cu基板上SAC305焊料块的硬度最低。此外，由于Ni添加物细化晶粒和抑制共晶相的作用，SAC305-0.3Ni焊料的硬度比普通SAC305更低。
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是一种无铅焊料，专为适应环保要求而研发，满足欧盟的RoHS及REACH要求。它主要由
）是将球形度优异、粒度均匀、氧含量低、强度高的合金焊粉与无卤素环氧助焊剂结合制备而成的高强度
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