昆山泰威尔获得一种高效导热电衔接用微晶粒增强型锡焊片专利防护工作人员手部

时间: 2024-12-29 06:07:12 |   作者: 焊锡原料

　　金融界2024年12月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，昆山泰威尔电子科技有限公司获得一项名为“一种高效导热电衔接用微晶粒增强型锡焊片”的专利，授权公告号 CN 222199206 U，请求日期为2024年5月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及锡焊片技术领域，具体地说，触及一种高效导热电衔接用微晶粒增强型锡焊片。其包含锡焊片本体，锡焊片本体相对称的两头外壁处均活动衔接有夹持组件，两个夹持组件内部均活动衔接有滚动组件；两个滚动组件穿出夹持组件顶部的外壁之间活动衔接有防护组件。本实用新型经过防护组件折叠打开，将其打开弧度习惯锡焊片本体宽度，经过夹持组件在滚动组件滚动滚动，将夹持组件调理至于锡焊片本体同一水平方位，便利经过两个夹持组件对锡焊片本体做固定，然后将防护组件安装在锡焊片本体上，经过滚动组件在夹持组件顶部滚动，然后带动防护组件滚动，对防护组件的维护方向进行调理，便利对工作人员手部进行防护。

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