英特尔八核i7-5960X开盖 焊锡替代硅脂导热

时间: 2024-01-30 14:07:50 |   作者: 焊锡原料

  近来，有国外媒体将英特尔Haswell-E最尖端类型i7-5960X处理器进行了开盖，让人惊喜的是，该款处理器内部所选用的导热资料并非硅脂，而是选用了导热功率更加高的焊锡技能。

  在当下的英特尔处理器产品中，很少有选用焊锡作为散热资料的处理器，英特尔大部分处理器产品，均选用硅脂与顶盖进行衔接。相对来说，焊锡是一种导热功率十分高的资料，导热系数能到达80W/mK左右，而一般的硅脂只要不幸的5W/mK左右，距离十分显着。

  焊锡是一种在电子元器件职业很常见的一种工业选用，大多数都用在电子元器件焊接。焊锡归于合金资料，导热功能很超卓，主要成分为锡和铅。20摄氏度时锡的导热系数是67W/（m*k），铅的导热系数是35.3W/（m*k）均比硅脂等资料的导热系数高出许多。

  在22nm的IvyBridge年代，因为处理器中心面积较小，CPU中心与顶盖之间的触摸面积有限，又选用一般的硅脂作为导热资料，导致了不少处理器散热作用不抱负，从而影响到了处理器的超频功能。不过在最近发布的i7-4790K和i5-4690K上，英特尔改进了散热资料，可是十分惋惜，这两款产品并未可运用焊锡资料，而是仍旧运用的是硅脂。

  不过在这次的Haswell-Ei7-5960X上，咱们总算看到了焊锡资料，可以说英特尔这次做的十分良知，当然，这款处理器的价格也必定不菲。

  影响处理器散热的要素有许多，CPU中心和顶盖之间所选用的资料，可以在很大程度上决议这颗处理器之后的散热才能和超频才能，究竟焊锡资料比硅脂的导热功率高出了太多。关于一般顾客而言，并不用介意这一些细节，即使是选用很一般的硅脂资料，也仍旧可以确保处理器的正常作业，我们并不是特别需求忧虑处理器的安稳问题。不过焊锡资料的引进，一定会让不少DIY玩家和寻求极致功能的玩家兴奋不已。