板明科技请求一种PCB玻璃基板用防扩散剂及其制备办法与使用专利显着提高阻焊制程的产品良率

时间: 2025-08-13 13:46:00 |   作者: 爱游戏网页版

　　金融界2025年8月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市板明科技股份有限公司请求一项名为“一种PCB玻璃基板用防扩散剂及其制备办法与使用”的专利，揭露号CN120417249A，请求日期为2025年06月。

　　专利摘要显现，本发明揭露一种PCB玻璃基板用防扩散剂及其制备办法与使用，触及印刷电路板制作技术领域。该防扩散剂由以下质量浓度的组分组成：外表增强剂0.5‑2.5%，键合剂0.5‑2.5%，湿润剂1.0‑3.0%，稳定剂0.5‑2.5%，助溶剂0.2‑1.5%，余量为水；所述的外表增强剂为含氟官能团与硅官能团的磺酸酯类化合物，键合剂为含硫官能团的氮唑类化合物，湿润剂为含羟基官能团的苄醇类化合物，稳定剂为哌啶衍生物，助溶剂为醚类溶剂。

　　天眼查资料显现，深圳市板明科技股份有限公司，成立于2002年，坐落深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制作业为主的企业。企业注册资本4167.9487万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市板明科技股份有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目3次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。

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