绿色、高效——Texent630A协同半水基系统轻松去除电路板助焊剂

时间: 2025-08-11 08:57:17 |   作者: 爱游戏app

　　在电子制作业中，助焊剂在焊接进程中发挥着关键作用，它能协助金属外表去除氧化物，进步焊接质量。但其残留物却可能对产品的功能、可靠性构成晦气影响。因而，助焊剂清洗成为了工艺流程中不可或缺的一环。

　　半水基清洗剂（半水系洗剂）结合了溶剂型与水基清洗剂的优势，其中心组分为有机溶剂与外表活性剂的复配系统，特别拿手溶解松香树脂等杂乱残留物。在精细电子制作中，传统配方对高聚合度树脂的清洗功率常受限于质料的清洗才能不行，而‌Texent630A非离子外表活性剂‌的引进可明显优化系统功能：

　　Texent630A，能下降清洗液与基材及残留物之间的界面张力，增强清洗液的渗透性和乳化才能。少数增加Texent630A，能与清洗液中的溶剂成分协同作用，增强清洗剂的整理洗刷作用。其特别的醇醚结构能与助焊剂中的树脂成分作用，加快树脂溶胀分化，将不溶于水的助焊剂残留物转化为乳浊液，经过其分子间的彼此作用力，构成细小的液滴涣散在清洗液中，避免其从头沉积到焊接件外表，保证焊接件外表的完全清洁。

　　Texent630A对胶类的溶解作用也很好，相同适用于SMT钢网红胶印刷后钢网外表的红胶清洗，适用于多功能的半水基清洗系统。一起，Texent630A是低泡非离子外表活性剂，易冲刷，低残留，对电子元器件没有腐蚀，适用于电子元器件的清洗。