时间: 2024-07-27 17:10:36 | 作者: 氟表面活性剂
虽然纯锡渐渐的变成了一种广为承受的锡铅可焊性外表的替代品，可是在汽车工业和消费工业中，纯锡的电镀工艺仍是有差异的。亮光锡电镀的因为有更好的外观和在热老化后有更佳的可焊功能而大范围的应用于电脑、手机和其它消费性电子科技类产品中。可是，在汽车工业中，出于产品可靠性的考虑，相对于亮光锡来说雾锡(无光锡)才是首选。总归，即便是雾锡和亮光锡，在回流后锡镀层的变色也让人难以承受。因此，笔者通过选用镍层表而再电镀一层磷镍(Ni-P)合金构成Ni/Ni-P双层镀层的工艺，有效地改进了镍层外表纯锡的
简略而言，锡的回流变色与锡氧化层的厚度有极大的联系。当对亮光锡进行不同的热处理时，会因不同的热处理条件而发生不同厚度的氧化层。图2为不同处理温度下连接器的相片及其俄歇图谱。
由图2可见，在枯燥烘烤后的样品没有变色，蒸汽老化试验后的样品变黄，而在260℃回流3次后的样品则变为紫色。图2中的俄歇图谱标明，在150℃下枯燥烘烤24h后发生的氧化锡厚度约为50，蒸汽老化12h后氧化锡约为250，而在260℃回流3次后，镀层中氧化膜超越500。这就阐明锡处理后的变色与锡氧化物之构成有关，而且变色来源于氧化层的搅扰色。枯燥烘烤在比较来说较低的温度及水气下进行，因此发生较少的氧化物。而12h的蒸汽老化试验后，因为在较高的湿度下进行，表而的氧化层也较厚。俄歇图谱显现氧化层有稳定的sn/0份额，这就阐明其外表有很多的结晶颗粒发生了氧化反响。而在回流过程中，样品会通过一段超越锡熔点的温度区域，其间镀层到达熔融状况。其俄歇图谱显现虽然在氧化层有比较低的氧含量，可是它却存在于镀层的深化处。由此阐明在回流过程中氧化反响首要发生在疵点区域及晶粒的鸿沟。
研讨发现，更大的结晶粒度、更低的晶粒鸿沟密度和共堆积碳含量均有助于操控锡的回流变色。因此，新工艺选用了调整晶粒和碳含量的办法。图3比较了新工艺发生的锡层和传统的亮光锡层的晶体取向结构。由图3可知，与传统亮光锡比较，虽然新的锡处理工艺所得的锡层具有较大的结晶颗粒，可是，其亮光程度仍是可以和传统亮光锡比较。
因为新的半亮光锡具有更大的结晶粒度和更低的晶粒鸿沟密度，因此表现出更少的回流变色问题(见图4)。从图4中的俄歇电子纵深剖析图谱可以精确的看出，在260℃下回流3次后，传统亮光锡外表会发生400～500的氧化层，而相应的半亮光锡发生的外表氧化层却少于150。
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