BGA焊点失效剖析——冷焊与葡萄球效应

时间: 2024-03-22 11:37:19 |   作者: 氟表面活性剂

  BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的外表贴装封装技能，它将的引脚用焊球替代，并以网格状摆放在芯片的底部，经过回流焊与印刷电路板（）上的焊盘衔接。可是，BGA也存在一些牢靠性问题，其间最常见的便是焊点失效。本文首要介绍两种典型的BGA焊点失效形式：冷焊和葡萄球效应。

  咱们往常所说的冷焊指的是温度缺乏，即在焊接时因为某些要素导致的热量缺乏，导致焊锡没有彻底熔化。

  4.测温时未运用载具，实践出产有运用载具过炉导致温度差异大，以及运用载具与出产时运用载具热容量不同导致温度差异；

  葡萄球效应产生机理为锡膏助焊剂损耗过度无法铲除焊接端外表的氧化膜及锡膏锡粉颗粒表层的氧化膜，锡粉熔化但无法交融，冷却后成颗粒状。

  葡萄球效应的产生许多时分是PCBA工艺人员照抄锡膏温度曲线，未重视恒温区温度起止点及恒温区起点到焊锡熔化温度间总时刻。

  2.恰当缩短回流焊曲线中的恒温时刻，防止助焊剂过度蒸发。可是，恒温时刻也不能太短，否则会导致锡膏消融不均匀，影响焊接质量和牢靠性。一般来说，恒温时刻应该控制在60～120s之间，以到达最佳的作用。

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