时间: 2024-12-08 05:21:28 | 作者: 多元酸
熔锡或喷锡的亮光外表，在高温湿气中一段时刻后，常会构成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为 Blue Plaque。
是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所做辨别的实验。可将液态助焊剂滴在一种特别的铜镜上 (在玻璃上以线A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面触摸。再将此试样放置 24 小时，以调查其铜膜是否遭到腐蚀，或蚀透的景象 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性怎么。
是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体外表的氧化物或污化物予以铲除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完结焊接。Flux本来的希腊文是Flow(活动)的意思。前期是在矿石进行冶金当成助熔剂，促进熔点下降而到达简略活动的意图。
指板面的镀锡铅层，通过高温熔融固化后，会与底层铜面发生接口合金共化物层(IMC)，而具有更加好的焊锡性，以便接收后续零件脚的焊接。这种前期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。
当熔锡板在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用助熔液进行助熔处理，此动作相似助焊处理，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上助焊效果是将铜面氧化物进行铲除，而完结焊接式的沾锡，是一种清洁效果。而上述红外线重熔中的助熔效果，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功用并不相同。
是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的办法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。这种熔锡法是前期(1975年曾经)PCB业界所盛行加强焊接的外表施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽健壮的金属体，且又可与底铜构成IMC而有助于下流的拼装焊接。
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着当即自锡池中提出，再以高压的热风自两边用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为喷锡，大陆业界则直译为热风整平。因为传统式垂直喷锡常会构成每个直立焊垫下缘存有锡垂(Solder Sag)现象，十分晦气于外表黏装的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两头焊点力气的不平衡下，构成焊接时瞬间浮离的石碑效应 (Tombstoning)，添加焊后修补的烦恼。新式的水平喷锡法，其锡面则甚为平整，已可防止此种现象。
当两种金属之外表严密地相接时，其接口间的两种金属原子，会呈现彼此搬迁(Migration) 的活动，从而呈现一种具有固定组成之合金式的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５(Eta Phase)，与长时刻老化而逐步转成的另一种Cu３Sn(Episolon Phase)等，即为两个不同的 IMC。即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会构成 IMC。
是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的办法，有设备简略廉价及产量大的优点，且与裸铜面易发生接口合金共化物层(IMC)，对后续之零件焊接也供给杰出的焊锡性，其锡铅层厚度约为1～2μm。当此焊锡层厚度比2μm大之时，其焊锡性可维持6个月以上。一般这种翻滚沾锡的外表，常在其每个着锡点的后缘处呈现凸起之水滴形状为其特色，关于 SMT 甚为晦气。
是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质，其成份中首要含有松脂酸(Abietic Acid)，此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净的铜面有机会与焊锡触摸而焊牢。常温中松香之物性甚为安靖，不致进犯金属，故可当成助焊剂的主成份。
裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以 Solder Coating 方法预做可焊处理。做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上剩余的锡量强力予以吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为喷锡，大陆业界用语为热风整平。不过业界前期除热空气外亦曾用过其它方法的热媒，如热油、热腊等做过整平的作业。
是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝结过程中，因为遭到风力与重力而下垂呈现较厚薄纷歧的崎岖外形，如板子直立时孔环下缘场所流集的杰出物，或孔壁下半部的厚锡，皆称为锡垂。又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫)，通过水平运送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其尾部最终脱离熔融锡体处，亦有拱起较厚的焊锡，也称为Solder Sag。HASL Hot Air Solder Levelling ; 喷锡(大陆术语为热风整平)IR Infrared ; 红外线电路板业运用红外线的高温，可对熔锡板进行运送式重熔的作业，也可用于拼装板对锡膏的红外线、Immersion Plating 浸镀
是运用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的联系，在浸入触摸的瞬间发生置换效果 (Replacement)，在被镀底金属外表原子溶解拋出电子的一起，可让溶液中金属离子接收到电子，而当即在被镀底金属外表生成一薄层镀面谓之浸镀。例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中，将当即发生铁溶解，并一起有一层铜层在铁外表复原镀出来，即为最常见的比如。一般这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属外表布满时，就会中止反响。PCB 工业中较常用到浸镀锡，至于其它浸镀法之用处不大。(又称为 Galvanic Displacement)。
清洁的裸铜外表很简略呈现污化或钝化，为坚持其短时刻(如一周之内)之焊锡性起见，较简略的处理是选用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时遭到维护，此种浸镀锡常在PCB制程中运用。
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