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焊锡的溶化温度是多少啊?

时间: 2024-01-09 20:20:05 |   作者: 多元酸


  锡熔点.93℃,焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,在上述温度的基础上还要增加度为宜。有铅焊锡由锡(熔点度)和铅(熔点度)组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是度。如图3-9所示,手工烙铁焊接时,一般应按以下五个步骤进行(简称五步操作法):(1)准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好,并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净,最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清洗整理干净。(2)加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2s,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线)送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上。(5)移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。在电子科技类产品的生产的全部过程中,不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件,这就是拆焊,也称解焊。在真实的操作中拆焊比焊接难度高,如拆焊不得法,很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等;尤其是在更换集成电路时,就更加困难。拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的,拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点,莫轻易动手。(2)拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减少其他损伤的可能性。(4)在拆焊过程中,应尽可能的避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置,如确实需要,要做好复原工作。(1)分点拆焊法。如果两个焊点相距较远,可用电烙铁分点加热,然后用镊子拔出,如图3-10(a)所示。(2)用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住,再对被拆的焊点加热,使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料,按一下吸锡器上的小凸点,焊料就被吸进吸锡器内,如图3-10(b)所示。(3)用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平,作为拆焊工具,具体方法是:一边用烙铁熔化焊点,一边把针头套在被焊的元器件引线上,直到焊点熔化后,将针头迅速插入印刷电路板的孔内,使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开,如图3-10(c)所示。此外,吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁,它是将电烙铁与吸锡器结合在一起,在对焊点加热的同时,把锡吸入内腔,从而更加快捷地完成拆焊,常用于拆除多引脚的元器件。

  锡熔点.93℃,焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,在上述温度的基础上还要增加度为宜。有铅焊锡

  由锡(熔点度)和铅(熔点度)组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是度。

  如图3-9所示,手工烙铁焊接时,一般应按以下五个步骤进行(简称五步操作法):

  (1)准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好,并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净,最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。

  (2)加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2s,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线)送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上。

  (4)移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后,立即向左45方向移开焊锡丝。

  (5)移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45方向移开烙铁,结束焊接。

  在电子产品的生产的全部过程中,不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件,这就是拆焊,也称解焊。在真实的操作中拆焊比焊接难度高,如拆焊不得法,很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等;尤其是在更换集成电路时,就更加困难。

  拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的,拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点,莫轻易动手。

  (2)拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减少其他损伤的可能性。

  (4)在拆焊过程中,应尽可能的避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置,如确实需要,要做好复原工作。

  (1)分点拆焊法。如果两个焊点相距较远,可用电烙铁分点加热,然后用镊子拔出,如图3-10(a)所示。

  (2)用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住,再对被拆的焊点加热,使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料,按一下吸锡器上的小凸点,焊料就被吸进吸锡器内,如图3-10(b)所示。

  (3)用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平,作为拆焊工具,具体方法是:一边用烙铁熔化焊点,一边把针头套在被焊的元器件引线上,直到焊点熔化后,将针头迅速插入印刷电路板的孔内,使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开,如图3-10(c)所示。

  此外,吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁,它是将电烙铁与吸锡器结合在一起,在对焊点加热的同时,把锡吸入内腔,从而更加快捷地完成拆焊,常用于拆除多引脚的元器件。



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