时间: 2025-01-30 07:21:59 | 作者: 多元酸
2025年1月6日，“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”将在深圳召开。
本届年会以“创世界灯塔，探发展之光”为主题，聚焦行业前沿动态，用全新视野和格局引领行业发展。一年一度的行业盛会，更是汇聚资源、推动合作的重要契机。
届时，东莞市大为新材料技术有限公司将携最新微细间距焊接解决方案精彩亮相本届年会，与众多行业伙伴共襄盛会，交流创新成果，共谋发展未来。
东莞市大为新材料技术有限公司，自2013年在大湾区成立以来，便深耕于微细间距焊接材料的研发、生产、销售与服务领域，凭借其卓越的技术实力和不懈的创新精神，迅速成长为国家级科技型、国家高新技术领军企业。企业具有一支经验比较丰富、专业方面技术背景深厚的核心研发技术团队，这中间还包括化学博士、高分子材料博士等多位核心技术专家，他们的智慧与汗水，共同铸就了大为新材料在行业内的领先地位。
其中，DG-SAC80L4固晶锡膏以优异的点锡一致性，在众多COB灯带客户中赢得了广泛的青睐。这款锡膏不仅满足了客户对高精度、高稳定性的需求，更以其卓越的性能，为COB灯带行业的发展注入了新的活力。
A2P SMT锡膏则以其优异的爬锡效果，为SMD灯带带来了前所未有的提升。它不仅仅可以确保焊接过程中的稳定性和可靠性，更以其出色的性能表现，让SMD灯带在市场之间的竞争中脱颖而出，实现了更高的性价比和更广泛的应用前景。
此外，Mini-M801锡膏更是成为了此次年会上的焦点之一。这款以扩散性好、无歪斜漂移、无浮高、印刷后保湿>
10H为特点的产品，为MiniLED良率的提升做出了巨大的贡献。它不仅解决了MiniLED焊接过程中的众多难题，更以其卓越的性能和稳定能力，为MiniLED的广泛应用奠定了坚实的基础。
大为新材料技术有限公司开发出了多款适用于不相同的领域的焊锡膏产品，在COB固晶锡膏、MiniLED锡膏、激光锡膏、水溶性焊锡膏、系统级SIP封装锡膏、光模块锡膏、半导体封装锡膏、微电子、SMT超强爬锡锡膏等提供焊接解决方案。
大为新材料技术有限公司在微细间距焊接上已经逐步取代并超越了外资，不再是国产替代，而是实际做到了国产超越。从始至终坚持以解决行业痛点为使命，不断研发创新，为电子制造业贡献自己的力量。未来，将继续深耕焊锡膏领域，不断推出更多高性能、高品质、颠覆性的产品，为行业的发展贡献更多的智慧和力量。
2025年1月6日，“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”将在深圳登喜路国际大酒店召开。
年会包括全球照明采购商VIP对接会、全球照明2025采购和供应商发布会、前海湾论坛暨前海湾照明工程奖、Mini/Micro LED显示应用、工业照明/植物光照、全光谱与健康照明等多场主题活动和论坛。
本次年会还将在现场打造一个近300平方米的优选展示区，为行业企业充分交流展示最新技术、最新产品、最新应用提供专属平台。
预计国内外超20家海外采购商、100家上市企业和小巨人企业，600多家会员企业，800多家产业链企业齐聚一堂，专业观众超1500名，政府代表、采购商和企业代表、专家学者、行业媒体将共话、共谋、共商行业未来。
在深圳机场凯悦酒店隆重举办，本次大会由高工机器人、高工机器人产业研究所(GGII)联合举办。10余家机器人配件、制造业数智化转型服务商出席(以下企业顺序不分先后)本次大会。
技术有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光锡膏，旨在替代并超越进口产品，为精密电子焊接领域带来全新的解决方案。激光锡膏
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由高工机器人、高工机器人产业研究所(GGII)联合举办。超30家机器人核心零部件企业携带创新产品出席(以下企业顺序不分先后)。
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