医疗PCBA加工丨运用过期的线路板的一些危害

时间: 2025-02-24 06:30:27 |   作者: 多元酸

　　焊垫氧化后将形成焊锡不良，终究或许会引起功用失效或掉件危险。电路板不同的外表处理关于抗氧化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完，而OSP则要求要在六个月内用完，主张按照PCB板厂的保存期限以保证质量。电路板吸湿后通过回焊时或许会引起爆米花效应、爆板或分层等问题。这样的一个问题尽管能够经由烘烤来处理，但并不是每种板子都合适烘烤，比方OSP板不主张烘烤，由于高温烘烤后会危害OSP膜，或许会引起焊垫会呈现氧化，影响焊接。电路板产出后其层与层(之间的胶合才能就会跟着时刻而逐渐降解乃至蜕变，也就是说跟着时刻添加，电路板的层与层之间的结合力会逐渐下降。在通过回焊炉高温时，在热胀冷缩的效果下，因胶合蜕变有或许形成电路板分层或外表气泡发生，这将极度影响电路板的可靠性与长期运用性。