贺利氏电子请求焊剂和包含所述焊剂的焊膏专利进步焊接质量

时间: 2025-03-11 12:31:19 |   作者: 多元酸

　　金融界2025年1月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，贺利氏电子有限两合公司请求一项名为“焊剂和包含所述焊剂的焊膏”的专利，公开号 CN 119328366 A，请求日期为2024年7月。

　　专利摘要显现，一种焊剂，该焊剂由以下项组成：(i)30分量％至80分量％的一种或多种酸性(甲基) 丙烯酸共聚物，其具有在100mg KOH/g至350mg KOH/g范围内的酸值而且具有在1000至5000范围内的重均分子量Mw，(ii)10分量％至60分量％的至少一种有机溶剂，(iii)0分量％至15分量％的一种或多种胺，以及(iv)0分量％至20分量％的一种或多种不同于组分(i)至(iii)的组分；以及焊膏，该焊膏由80分量％至92分量％的一种或多种不同的焊料和8分量％至20分量％的该焊剂组成。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

　　突发！4 个程序员被抓，保护赌博网站每月赚 32 万！每写 1 个赌博程序再赚 20 万，真“面向监狱编程”...

　　贵阳楼市惊爆茅台局中局：外地人买房最多可平价买酒48瓶，50万买房换18瓶酒？收益不如银行理财

　　火箭轻取戏法达到40胜：格林15+8+7申京14+14 贾巴里20+7

　　微星 MEG Ai1600T PCIE5 钛金电源行将开售：3999 元，终身质保