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贺利氏电子请求焊剂和包含所述焊剂的焊膏专利进步焊接质量

时间: 2025-03-11 12:31:19 |   作者: 多元酸


  金融界2025年1月23日音讯,国家知识产权局信息数据显现,贺利氏电子有限两合公司请求一项名为“焊剂和包含所述焊剂的焊膏”的专利,公开号 CN 119328366 A,请求日期为2024年7月。

  专利摘要显现,一种焊剂,该焊剂由以下项组成:(i)30分量%至80分量%的一种或多种酸性(甲基) 丙烯酸共聚物,其具有在100mg KOH/g至350mg KOH/g范围内的酸值而且具有在1000至5000范围内的重均分子量Mw,(ii)10分量%至60分量%的至少一种有机溶剂,(iii)0分量%至15分量%的一种或多种胺,以及(iv)0分量%至20分量%的一种或多种不同于组分(i)至(iii)的组分;以及焊膏,该焊膏由80分量%至92分量%的一种或多种不同的焊料和8分量%至20分量%的该焊剂组成。

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