深圳市汇林数码科技获得耐高压气密封衔接器专利处理高压环境下传统衔接器功能缺乏问题

时间: 2025-03-17 22:43:49 |   作者: 多元酸

　　金融界2024年12月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市汇林数码科技有限公司获得一项名为“一种耐高压气密封衔接器”的专利，授权公告号CN 222214548 U，请求日期为2024年1月。

　　专利摘要显现，本实用新型提出了一种耐高压气密封衔接器，触及衔接器技术领域。包含陶瓷原料的绝缘装置板，其上设有至少一个装置孔，装置孔穿设有插针，且插针的两头突出于绝缘装置板的两头；装置孔，包含两头方位盘绕插针构成环形槽；环形槽具有不高于槽口的金属化外表；插针的一端用于插接到插孔组件；插针至少在衔接插孔组件一端的环形槽中填充有焊锡，且填充的焊锡不超出金属化外表，其间焊锡的熔点温度不小于300℃。经过选用陶瓷原料和特别规划，处理了传统衔接器在高压环境下的功能缺乏和安全危险危险问题，提高了耐压功能、耐热性和衔接稳定性，具有更高的可靠性和安全性。

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