时间: 2025-08-16 21:21:19 | 作者: 多元酸
采用不同铜离子含量的溶液来测试，在2ppm时产品过IR reflow无异色，5，
10ppm含量时异色，且随着铜离子含量增加，颜色逐渐变深。失效现象与客户端一致。
化金板結構如下：原子尺寸：金鎳铜，镍有效的在金和铜之间进行隔离，防止 铜扩散到金层。但是柠檬酸洗槽中存在的銅离子，因为置换反应，使得铜离子存在于金原子间隙中。化學式如下：NiCu2=N2Cu；而柠檬酸洗中出现过多的铜，则会和上图模拟实验一样，出现金面异色的现象，也就是铜氧化的问题。
对于产出的产品，如果客户介意异色的话，能够使用氨水清洗的方式来进行处理，反应原理：
該產生物可以溶解在水里，故銅可以被去除。如果不允许产品做二次清洗，则是一
个悲惨的结局-产品报废。整体看来，化金板在走柠檬酸洗前，需要对铜离子浓度进行相对有效确认，避免铜离子残留，导致Refቤተ መጻሕፍቲ ባይዱow后金面异色问题。
微量的铜原子存在于金面，则不会有金面异色现象；对于异色的产品，进行焊锡性测试，不可能影响焊锡性。
因为这条柠檬酸洗线同时用于成型后线路板的清洗，因为酸对PCB铜面的微量氧化铜会有攻击，故会使得柠檬酸洗槽的铜离子浓度会持续上升（下图），故对于金板进行柠檬酸洗，比较好的管控措施是避免混线作业，以预防因为铜离子浓度偏高问题导致客户端过IR Reflow后出现金面异色，而且在Reflow前也检查不出来异常，这是有困扰的地方。
SMT IR Reflow后，PCB焊盘（PAD）在reflow后出现异色发红现象，多點異色，从下图能够准确的看出，金面颜色存在很明显色差，针对其产生原因进行调查。
本次采用EDS未分析出有明显异常元素。“真金不怕火”、“烈火见真金”。这一方面是说明金的熔点较高，达1063℃，火不易烧熔它；另一方面也是说明金的化学性质很稳定，任凭火烧，也不会锈蚀。推测有微量元素导致异色问题，故对PCB生产关键流程进行排查。
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