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以技术创新为基石兴鸿泰引领焊锡膏步入“无铅”时代

时间: 2024-05-27 22:20:58 |   作者: 多元酸


  随着电子信息产业的快速地发展,电子科技类产品越来越向轻、薄、短、小和高效能方向转变。当电子组装技术朝着高精度、高密度、高可靠性方向发展的同时,国民的环保以及品质意识也随之提高,因此对在电子组装中起关键作用的焊锡膏也提出了更高的要求,无铅无因化、低温节能化、成型精密化、使用高可靠性成为了当前焊锡膏的发展方向。

  兴鸿泰作为一家专注于电子锡焊料设计开发、生产制造、市场销售于一体的制造商,在行业前行近20载,始终秉承初心,凭借高品质、高性能的环保焊料产品,引领行业前沿。旗下的无铅焊锡膏具有焊锡速度快、耐高温、飞溅少、焊点光亮、绝缘电阻高、通用性强等特点,适合现代化电子工业快速的提升和焊接工艺的需求。

  众所周知,锡膏是一种大范围的应用于PCB表面贴装技术的焊接材料,其成分复杂,通常是由焊料合金粉末、有机小分子和高分子等多成分构成的灰色膏体。锡膏的成分和性能对电子装联产品的可靠性起到关键的作用,因此锡膏的成分与品质对装联产品的可靠性具有重大意义。

  兴鸿泰无铅焊锡膏采用无铅锡铋合金低氧化度的球形焊料粉末,同时采用进口化工材料精制而成,膏体具有优越的环保特性,能达到高稳定性与优越的使用性能。

  兴鸿泰无铅焊锡膏印刷时脱膜性能好,在钢网上印刷使用时间长,连续印刷时,黏度变化小,能确保长时间作业印刷效果的稳定性;并且耐干性能优良,触变性能好,印刷后形态保持好,不易塌落,避免贴片元件产生偏移,适用于大多数器件的贴装。与此同时,兴鸿泰无铅焊锡膏还具有润湿性好,爬锡快,可靠性高,防立碑合金等优良特性;其粘度适中,可适用SMT贴片要求较低温度的焊接产品。兴鸿泰无铅焊锡膏在焊接时产生的锡珠少,能够大大减少短路现象的发生;回焊后,焊点饱满且表面残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值;焊后焊点光亮,导电性能优良;无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能;并且熔点够低,能够更好的起到保护不能承受高温回流焊元件和PBC的作用,可大范围的应用于电子工业、航空航天、医疗器械、汽车制造等领域。

  在5G智能时代,电子技术慢慢的提升,市场需求日渐增长,电子焊料势必迎来新一轮的创新与发展。未来,兴鸿泰将秉承工艺革新,材料创新,环保求新的生产研发理念,致力于无铅焊料的研制与开发,以市场需求为目标,探索无铅焊料产品全新未来,助力电子产业绿色可持续发展。

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