宏茂微电子请求多功能 BGA 封装结构及办法专利提高固态硬盘的读写速度和电源完整性

时间: 2025-08-08 20:48:27 |   作者: 焊锡溶剂

　　金融界 2025 年 5 月 10 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，宏茂微电子（上海）有限公司请求一项名为“一种多功能 BGA 封装结构及办法”的专利，公开号 CN119943773A，请求日期为 2024 年 12 月。

　　专利摘要显现，本发明触及芯片封装技能领域，具体地说是一种多功能 BGA 封装结构及办法。包含基板，所述的基板正面设有晶圆，基板反面设有榜首电衔接结构，坐落基板旁边面设有若干侧边焊盘。同现存技能比较，将存储器、控制器做成侧边有焊盘的规划，再将存储器、控制器从旁边面焊盘完结键合，不只全体面积变小，各存储器以及控制器能直接互连，也提高了固态硬盘的读写速度和电源完整性。

　　天眼查资料显现，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。经过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目8次，产业线条，此外企业还具有行政许可76个。