大为带着“MiniLED水洗型焊锡膏”荣获“功能资料立异大奖”

时间: 2024-03-22 11:37:45 |   作者: 焊锡原料

  为了展现前沿技能并进一步探究Mini/Micro LED显现商场的开展的新趋势和需求改变，咱们将参加于7月17日至7月19日在深圳福田会展中心举行的UDE第四届世界半导体显现博览会。咱们很侥幸带着“MiniLED水洗锡膏（DSP717HF）”参展，而且很骄傲地获得了“功能资料立异大奖”。咱们等待与Mini/Micro LED封装厂商深化探讨沟通，寻求更深化的协作时机。

  DSP717HF水洗型焊锡膏是一种针对微细距离运用而规划的产品，包含Mini/Micro LED、体系级SIP封装、倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层资料；优异的印刷功能，能在最宽的工艺窗口满意芯片运用要求，并极大进步SPI经过良率；具有杰出的抗氧化技能，能削减锡珠缺点并改进葡萄珠效应，能供给优异的焊点外观和业界最佳的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空泛才能可达IPC III类可以确保该产品具有最佳的长时间可靠性。

  适用于体系级SIP封装、MiniLED、倒装芯片、008004元器件超细距离印刷运用中；

  助焊剂的残留物可溶于水，主张批量清洗工艺（喷雾压力协作加热过的去离子水）。可先测验运用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的巨细、杂乱程度和清洁设备的功率。

  作为一家国家高新技能企业和科创型企业，东莞市大为新资料技能有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、体系级SIP封装锡膏、MEMS微机电体系锡膏、激光锡膏、Mini/SIP水洗型焊锡膏等范畴具有丰厚的经历和技能堆集。咱们致力于为微细距离焊接职业供给高质量的锡膏焊接计划，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长时间协作。咱们的开发团队由化学博士和高分子资料专家组成，在电子焊料范畴开发了多元产品，适用于多个范畴。