【48812】无铅锡膏焊后不润滑的原因剖析

时间: 2024-04-20 13:45:41 |   作者: 焊锡原料

  贴片加工焊接中，你很有可能会发现焊后的电路板并没有幻想中的那么润滑，呈颗粒状，这是什么原因呢？今日深圳佳金源锡膏厂家跟咱们叙述回答一下：

  1、 锡膏预热太久，有部分锡膏成分挥发了，并且锡膏在这进程会氧化，运用这样的锡膏就导致焊后有颗粒的现象。这种状况一般能缩短预热的时刻来处理，削减预热时刻，一般不超越2分钟。

  2、元器件不洁净，或许电路板外表有残留物，使得锡膏不能非直接触摸到电路板，并凸起，焊接往后，也会发生不润滑的现象。这种状况下，在开端的时分就要查看元器件和电路板，承认外表明晰洁净才开端运用。

  3、锡膏干了，焊接出来的作用也是不良的，会呈颗粒状，因而要确保锡膏的湿润性。

  5、无铅锡膏要有杰出的潮湿性；正常的状况下，回流焊时焊料在液相线秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰触摸的时刻为4秒左右，运用无铅焊料今后，要确保在以上时刻范围内焊料能表现出杰出的潮湿功能，以确保优质的焊接作用；

  7.无铅锡膏焊点的抗拉强度、耐性、延展性及抗蠕变功能都要与锡铅合金的功能相差不多。

  、质量视点 红胶关于圆柱体或玻璃体封装的零件简单掉件，并且在贮存条件的影响下，红胶板更简单受潮，因而导致掉件。此外，比较

  ，有颗粒？ /

  性的涂覆层，热风整平常焊料和铜在结合处构成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。 喷

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