时间: 2024-04-29 04:40:54 | 作者: 焊锡原料
3月5日，政府工作报告说明，今年发展主要预期目标是：单位国内生产总值能耗和主要污染物排放量继续下降，重点控制化石能源消费，生态环境质量稳定改善。作为老牌科技公司，联想在这方面做的一直可圈可点，尤其为业界称道的是，其旗下联宝科技让主板生产能耗下降35%。
在传统电子科技类产品生产制造的过程中，焊接是能耗大户，比如元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右，高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量，而焊接所占的能耗比几乎达到整个生产的全部过程的80%左右。
为此，联想研发了低温锡膏焊接工艺。该低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术，能够大大降低电子科技类产品制作的完整过程中的热量、能耗与碳排放。
具体来说，低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料，规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中，因含铅量较高，焊接过程中铅会大量挥发到空气中，长时间接触不仅对身体有害，同时也对环境能够造成污染的危害。
而且，得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右，这在某种程度上预示着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅度降低。据资料显示，低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%，大幅度提高了PC设备制作的完整过程中的绿色低碳效率。
毫无疑问，联想低温锡膏焊接工艺这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能，为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献，是以技术创新驱动发展的有力体现。这也难怪近日世界经济论坛发布了最新一批全球“灯塔工厂”名单，联宝科技能够成功入选，这背后确实有高水平科技在做支撑的。
事实上，低温锡膏熔点为138度。有观点说打游戏就能让其熔化，只是没有科学依据的臆测，读者还是该理性分辨，积极做出响应国家减碳方针，为保护环境做力所能及的贡献。
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