【48812】锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴

时间: 2024-06-01 15:03:09 |   作者: 焊锡原料

  （原标题：锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴）

  同花顺（300033）金融研究中心8月5日讯，有出资者向锡业股份（000960）发问， 董秘您好，能否介绍一下公司BGA焊锡球最近的产能状况，有多少万KK？同比增加多少？

  公司答复表明，感谢出资的人对公司的重视。BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴。跟着相关职业的加快速度进行开展，为满意下流市场需求，公司活跃经过智能化改善等方法逐渐扩展产能，产能提高稳步推动。

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